苹果正式宣布将于太平洋时间10月18日早10点(北京时间19日凌晨1点)举行线上新品发布会。全球市值第一的科技巨头也将这次的发布会主题定为“来炸场”(Unleashed)。
据悉,此次发布会有望发布包括新MacBook/AirPods在内的诸多新品。
关于新MacBook Pro,消息称其有望搭载M1X芯片,外观与旧款类似,拥有 HDMI 端口和一个 SD 卡插槽且充电端口更薄更小。
至于M1X处理器,消息称其CPU进一步升级到10核,而MacBook Pro 14将拥有16核GPU,16寸版本则将拥有32核GPU。
除了芯片升级外,新款MacBook Pro也将采用新的外形设计,除了MagSafe磁吸充电接口外,此前被取消的HDMI接口也有望回归。除了MacBook Pro,市场预期Mac Mini产品线也会推出搭载M1X芯片的版本,并且搭载更多接口。
根据之前传闻,预计第三代耳机将放弃苹果使用多年的EarPods外形(之前随机附带的有线耳机),采用半入耳设计,外形将会与 AirPods Pro十分类似,耳机柄将会更短。但是耳机预计将不会支持主动降噪功能。
它将作为现有AirPods二代产品的升级,跟AirPods Pro和AirPods Max一起形成新的产品阵营。
在Mac产品线外,传闻已久但没有出现在九月发布会上的新款AirPods很有可能在十月登场。根据市场传闻,AirPods 3外观设计将改变为类似AirPods Pro(由半入耳改为入耳式),充电盒也会重新设计。
网友根据传闻制作的AirPods 3代图片
另据第一财经报道,知情人士透露,由于芯片长期短缺,苹果公司可能将2021年iPhone预期产量削减至多1000万部。苹果公司原计划今年最后一个季度生产9000万部iPhone手机,但现在苹果告知其生产合作伙伴,总产量将低于预期,因其供应商博通公司和得州仪器难以交付足够的芯片。
苹果是全球最大的芯片买家之一,其巨大的芯片需求为电子供应链设定了年度节奏。但即使拥有强大的购买力,苹果也在努力应对对全球各行业造成严重破坏的供应中断。
而且有迹象表明,芯片危机正在恶化。根据 Susquehanna Financial Group 的数据,芯片行业的交货时间,即半导体订单与交货之间的差距,已经连续第九个月上升至 9 月份的平均交货时间 21.7 周。
华尔街见闻稍早文章指出,近期头部芯片大厂新一轮涨价,也反应了半导体产能的紧缺问题仍未缓解,而且由于上游原材料价格的上涨,以及运输成本等持续攀升,给芯片厂成本和交付带来一定挑战,推动芯片厂新一轮价格上涨。
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